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半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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