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本发明提供半导体装置的制造方法。在一个实施方式中，在支持基板上依次形成剥离层和布线层。在布线层上安装多个半导体芯片。多个半导体芯片由封装树脂层一并封装。由保持体平坦地保持树脂封装体整体，对剥离层进行加热且剪切而从支持基板分离树脂封装体。在对...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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