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本发明提供了一种铝栅CMP协同计算模型的仿真及优化方法，其仿真步骤包括：获取铝栅初始高度；依据所述铝栅初始高度，采用铝栅CMP压力分布精确计算模型获取研磨垫和铝栅表面间的压力分布；向铝栅CMP协同计算模型中输入至少包括获得所述研磨垫和铝栅表...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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