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本发明涉及一种用于将电子元件安装或电镀在印刷电路板（ＰＣＢ）等上的焊料合金，更具体而言，涉及一种包括无－Ｐｂ的Ｓｎ－Ａｇ基焊料合金，其包括０．１～３．０ｗｔ％的Ｃｕ、０．０１～０．５ｗｔ％Ｎｉ、０．０１～５．０ｗｔ％的Ａｇ以及余量的Ｓｎ。相...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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