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本发明涉及一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，其组分按质量百分比为：有机酸类活化剂１．５～３．５％、表面活性剂０．０４～０．６％、有机胺类及其衍生物２．０～５．０％、余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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