温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种面向SoC芯片的晶圆级高温老化测试调度的方法，利用测试模式下芯片所产生的高热量对芯片进行加热，以电路节点功耗为导向的，通过选择不同温控能力的测试矢量，控制各测试矢量的施加时间，从而控制电路模块或SoC芯片的测试温度，并控制W...该专利属于北京大学深圳研究生院;南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学深圳研究生院;南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。