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无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂５－２０ｗｔ％，改性松香１０－２９ｗｔ％，成膏剂１－１０ｗ...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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