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应变和压力检测器件、话筒、制造应变和压力检测器件的方法以及制造话筒的方法技术
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文档序号:8530626
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根据一个实施例,应变和压力检测器件包括半导体电路单元和检测单元。所述半导体电路单元包括半导体衬底和晶体管。所述晶体管设置在半导体衬底上。所述检测单元设置在所述半导体电路单元上,并且具有空间部分和非空间部分。所述非空间部分与所述空间部分并列。...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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