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本发明公开了一种无引线封装薄膜桥发火器及其制造方法,本发明的无引线封装薄膜桥发火元件(14)包括:一块含有通孔(18I,18II)的硼硅玻璃(1)作为基底,使用金导电浆料(8)对通孔(18I,18II)进行填充烧结,使其金属化形成导电通孔(...该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种无引线封装薄膜桥发火器及其制造方法,本发明的无引线封装薄膜桥发火元件(14)包括:一块含有通孔(18I,18II)的硼硅玻璃(1)作为基底,使用金导电浆料(8)对通孔(18I,18II)进行填充烧结,使其金属化形成导电通孔(...