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本发明涉及一种脆性材料基板切割方法。该脆性材料基板切割方法包括以下步骤：提供一个脆性材料基板；利用第一激光束在该脆性材料基板表面形成预切割线，该第一激光束是由固态激光器产生的；利用第二激光束沿着预切割线加热该脆性材料基板；沿着预切割线喷射冷...该专利属于富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司授权不得商用。