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本发明公开了一种气液两相雾化清洗装置，涉及半导体晶片工艺技术领域，所述装置包括气液两相雾化喷头，还包括液相流体的流量控制装置。本发明的气液两相雾化清洗装置在清洗过程中增加了垂直于晶片沟槽的物理力，促进晶片沟槽中杂质和污染物向液相流体主体的传...
该专利属于北京七星华创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创电子股份有限公司授权不得商用。

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