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高温超导涂层导体基底平坦化方法技术
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文档序号:8521044
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高温超导涂层导体基底平坦化方法,属于高温超导材料制备技术领域。本发明包括下述步骤:(1)无水前驱液制备:将硅源与溶剂按预定比例完全溶解混合均匀,加入甲醇,加热搅拌,低压蒸馏除水;定容,形成无水前驱溶液;(2)涂覆第一前驱溶液滴在基片表面,旋...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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