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本发明涉及焊接领域，特指基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法及装置，通过激光作用在工件表面产生的动态压力使得工件碰撞基体，在碰撞界面处形成高温高压区域从而实现工件和基体的焊接，其装置由计算机、激光器、反射偏转系统、聚焦透镜、聚焦透镜支架...
该专利属于江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大学授权不得商用。

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