【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接领域，特指基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法及装置，通过 激光作用在工件表面产生的动态压力使得工件碰撞基体，在碰撞界面处产生高温高压从而实 现工件和基体的焊接，适用于金属微电子器件的快速精确焊接。
技术介绍
微电子器件的焊接是焊接领域的一种高端技术，由于微电子器件在航空航天、通讯、精 密仪器和国防等各种应用领域的应用于越来越广泛，使得微电子器件的焊接成为工业生产中 一项非常重要的工艺技术。微电子器件焊接的对象是一些细小的元件和金属薄膜，对于焊接 精度和工艺参数要求比较高，因此焊接难度大，而焊接质量的好坏又直接影响到微电子器件 的可靠性和稳定性，这迫使人们越来越关注微电子器件的焊接工艺。目前微电子器件焊接的主要方法有钎焊、熔焊、压焊、超声波焊、激光焊接等。其中 钎焊的方法是在焊接体之间利用热源熔化一种低熔点的材料，实现工件和基体的过渡焊接， 但是这种方法引入的低熔点材料与工件及基体的材料性质不同，在通电时由于器件电阻不均 匀容易出现局部过热的现象。熔焊主要有电阻熔焊、等离子弧焊、电子束焊等，电阻熔焊需 要在局部加热，温度过高会影响电子器件的...
【技术保护点】
基于激光动态压力的一种微电子器件焊接方法，其特征在于：利用高精度可控的脉冲激光与工件表面作用产生爆炸等离子体，等离子体迅速膨胀产生作用力，推动工件高速运动与基体发生碰撞，在撞击界面产生高温高压使得工件与基体之间实现焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王霄，杨昆，刘会霞，张惠中，王匀，周明，蔡兰，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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