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本实用新型涉及一种芯片嵌入式三维圆片级封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。它包括IC芯片Ⅰ（1）、IC芯片Ⅱ（2）、金属微结构（3）、高密度布线层、树脂层（6）、金属柱（7）和焊球凸点（9），所述IC芯片Ⅰ（1）与IC芯片Ⅱ（2）面对面分...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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