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本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末８５～９４％，助焊剂６～１５％，其中纳米无铅焊料粉末是Ｓｎ－Ａｇ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ｂｉ、Ｓｎ－Ｚｎ、Ｓ...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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