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系统包括一个半导体器件。该半导体器件：一个单独的第一结晶硅层，包括初级晶体管、第一对齐标记以及至少一层金属层(用来覆盖单独的第一结晶硅层)。上述金属层主要由铜或铝组成，也可包括少量其它材料；一个单独的第二结晶硅层，覆盖在上述金属层上。单独的...该专利属于莫诺利特斯3DTM有限公司;兹维·奥尔巴克所有，仅供学习研究参考，未经过莫诺利特斯3DTM有限公司;兹维·奥尔巴克授权不得商用。