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化合物半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8494111
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本发明中设有与化合物半导体层(102)绝缘且与电极(101)和化合物半导体层(103)相接的电极(109)。化合物半导体层(103)的晶格常数小于化合物半导体层(102)和化合物半导体层(104)的晶格常数,化合物半导体层(107)的晶格常...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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