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各向异性导电材料及其制造方法技术
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文档序号:8494074
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提供可得到低的导通电阻和高的粘接强度的各向异性导电材料及其制造方法。若将玻璃基板(11)与金属布线材料(12)热压接,则在玻璃基板(11)与各向异性导电材料(13)的界面中,玻璃基板(11)表面的Si与修饰到疏水二氧化硅(14)上的二硫化物...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。
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