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本发明是提供一种印刷电路板的自动化移植修复的流水线制程方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片再垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其黏合性。本发明的特征在于移植修复过程中除于线头...
该专利属于何其俊;吴贵常所有，仅供学习研究参考，未经过何其俊;吴贵常授权不得商用。

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