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本发明提供了一种LED芯片封装结构及制作方法、显示装置，通过在LED芯片单元的侧边形成导电单元，且导电单元包括形成于LED芯片单元中第一电极侧边，与第一电极电连接的第一导电层；形成于LED芯片单元中第二电极侧边，与第二电极电连接的第二导电层...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方茶谷电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;北京京东方茶谷电子有限公司授权不得商用。