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本发明公开了一种LED芯片及LED芯片的制造方法，LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上述方式，本发明能够有...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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