【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件，尤其涉及一种LED芯片及LED芯片的制造方法。
技术介绍
由于发光二极管具有低耗电量、低发热量、寿命长等优点；因此，在电子显示及照明等领域，发光二极管正在逐渐取代能耗高、寿命短的传统照明灯具。一种现有发光二极管光源主要由导热基板、LED芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成。先将LED芯片利用固晶胶黏贴于导热基板上，接着采用引线将LED芯片信号引出，然后将荧光粉与封装胶混合，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入导热基板中，加热烘烤使胶材固化后即完成最基本的LED芯片封装。在LED芯片的应用中，有数据表明，当LED芯片的温度每升高20°C，发光二极管光源发光效能就要降低5%。可见，为了提升发光二极管光源发光能效，必须要使LED芯片在较低的温度下进行工作。研究表明，LED芯片产生的90%的热量都是向下传导，因此封装技术中，导热基板的散热十分重要。然前述发光二极管光源采用的LED芯片采用固晶胶粘结至导热基板，固晶胶往往具有较低的导热性，因此散热效果很差。为了改善LED芯片的散热问题，有人提出将LED芯片与导热基板直接键合。众所周知，LED芯片包括...
【技术保护点】
一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，所述导热缓冲层设置于所述导热基板的一侧，所述外延发光体键合至所述导热缓冲层，所述导热缓冲层的平均热膨胀系数介于所述导热基板和所述外延发光体之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柴广跃，冯丹华，刘文，李倩珊，徐健，阚皞，胡永恒，张菲菲，李耀东，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：
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