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一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：由多个半导体子层构成的半导体层；在所述半导体层中接于所述半导体层形成的多个鳍片，其中，至少两个鳍片分别包括不同数目的半导体子层，且具有不同的高度。根据本发明，能够在同一晶片上集成具有不同尺寸的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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