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位线结构及其制造方法技术
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文档序号:8490767
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本发明提供一种位线结构,包括:半导体基材,具有瓶状沟槽于其中,其中此瓶状沟槽包含第一沟槽及扩大的第二沟槽,且其中此第一及此第二沟槽各自具有相互面对的第一侧壁及第二侧壁;第一绝缘层,内衬于此瓶状沟槽中;第二绝缘层,覆盖第二沟槽中的第一绝缘层,...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。
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