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本发明提供了一种金属衬垫制作方法，应用于顶层金属互连层，该方法在靠近金属衬垫边沿位置的金属衬垫区域保留若干圆柱形第二层间介质，用于抵消和释放金属衬垫与第二层间介质界面之间的压力。该方法一方面在不影响器件电性测试准确性的情况下大大降低应力，提...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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