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一种智能功率模块的制备工艺，具体按以下步骤进行：步骤1：晶圆减薄；步骤2：划片；步骤3：上芯；步骤4：压焊；步骤5：塑封；步骤6：电镀；步骤7：测试/编带。本发明主要在封装测试工序进行过程优化，将智能功率集成模块的功率部分及智能部分分开，由...
该专利属于天水华天微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天微电子股份有限公司授权不得商用。

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