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本发明属于LED芯片技术领域，具体公开了一种采用背面隐形切割并且切割深度大于芯片厚度1/2的切割工艺，解决了因斜裂问题而导致良率偏低、亮度偏低等技术问题。由于切割位置接近芯片正面，崩裂的时候能有效减少切割位置与实际裂开位置的偏差，相对公知切...
该专利属于鹤山丽得电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山丽得电子实业有限公司授权不得商用。

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