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本发明的目的在于提供一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法，该方法采用特定的电镀液配方达到最优化的合金的比例，从而实现最好的软磁性能。可以在0.15μm的种子层上生长出高度均一的10μm-50μm的薄膜。并且具有工艺简单，易于实现，成...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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