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本发明涉及烧结合金及其制备方法，该烧结合金以质量百分比计包含：Cr：11.75-39.98、Ni：5.58-24.98、Si：0.16-2.54、P：0.1-1.5、C：0.58-3.62以及余量的Fe和不可避免的杂质；含有平均粒径为10-...
该专利属于日立粉末冶金株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立粉末冶金株式会社授权不得商用。

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