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树脂成形品用增强片具备约束层和层叠于约束层的增强层。将树脂成形品用增强片贴合于厚度2.0mm的聚丙烯板，在80℃下加热10分钟后，在90℃下的1mm位移的弯曲强度，是厚度2.0mm的聚丙烯板在90℃下的1mm位移的弯曲强度的2倍以上。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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