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热传导性片及其制造方法技术
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文档序号:8484308
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一种热传导性片,其对铜箔的剥离粘接力为2N/10mm以上,厚度方向的热传导率(TC1)为4W/m·K以上,相对于厚度方向的正交方向的热传导率(TC2)为20W/m·K以上,正交方向的热传导率(TC2)与厚度方向的热传导率(TC1)之比(TC...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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