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本发明涉及一种新的环维黄杨星D纯化方法。采用介孔硅胶表面分子印迹固定相作为填料。所说的介孔硅胶主要由四乙氧基硅烷、模板剂、酸、盐、共溶剂和1，3，5-三甲苯经溶胶-凝胶法一步共缩聚制得。该介孔硅胶具有较大的孔径(10-20nm)。所说的表面...
该专利属于中国药科大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国药科大学授权不得商用。

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