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本发明涉及一种激光辅助清除硅晶片等基体表面纳米颗粒的方法和装置，特指一种利用激光聚焦将空气介电击穿形成急剧膨胀的等离子体，等离子体周围空气被快速压缩成为较强的冲击波阵面而直接作用于基体表面使纳米颗粒受到力或滚动力矩的作用与晶片或光掩模等基体...
该专利属于江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大学授权不得商用。

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