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本实用新型提供一种半导体装置，可提高散热性。半导体装置包括：散热构件，所述散热构件的上表面形成有槽；接合构件，填埋所述槽，并设在所述散热构件上；以及配线基板，包含设在所述配线基板的上表面的发光部与设在所述配线基板的下表面的接合电极，且所述接...
该专利属于东芝照明技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝照明技术株式会社授权不得商用。

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