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本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体引线框架与下模间距镶件的配合结构，包括引线框架和下模间距镶件，引线框架包括头部连杆和管脚连杆，下模间距镶件的一侧设有凹槽，头部连杆和凹槽配合设置。头部连杆的长度和凹槽的深度均为0.2-0....
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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