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本实用新型属于电子封装技术，涉及一种功率器件封装散热用陶瓷基板。本实用新型包括陶瓷基片，具有纳米多孔铜结构且厚度相同的芯片焊接区铜层、电极引线区铜层和应力补偿铜层，芯片焊接区铜层和电极引线区铜层位于陶瓷基片上表面，应力补偿铜层位于陶瓷基片下...
该专利属于武汉利之达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技有限公司授权不得商用。

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