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本实用新型公开了一种用于剪切开裂试验的夹持装置及剪切开裂装置，包括导轨平台、移动基座和顶盖，导轨平台上具有导轨通槽和埋头孔；移动基座为倒T形凸台结构，凸台底座下表面具有两条用于嵌入所述导轨通槽的平行导轨，凸台底座具有用于与导轨平台固定的通孔...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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