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本实用新型提供了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于：所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立...
该专利属于无锡红光微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子有限公司授权不得商用。

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