温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接...
该专利属于株式会社藤仓所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社藤仓授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。