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具有电互连的气密晶片间结合制造技术
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下载具有电互连的气密晶片间结合的技术资料
文档序号:8456942
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本发明公开了一种可植入医疗设备(IMD)。该IMD包括第一衬底,第一衬底具有前侧和后侧。在前侧中形成第一通孔,该通孔从位于前侧的底部点延伸至位于前侧的表面处的第一高度。在第一通孔中形成第一导电板,且第一导电板具有低于第一高度的暴露的顶部表面...
该专利属于美敦力公司所有,仅供学习研究参考,未经过美敦力公司授权不得商用。
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