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能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对在基板（1）上形成了材料层（2）而得到的工件（3），从基板（1）侧经由掩模（44）照射激光。激光被...
该专利属于优志旺电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过优志旺电机株式会社授权不得商用。

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