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本发明涉及用于以应力消除方式从玻璃、玻璃陶瓷或半导体制造穿孔工件的方法。将所述工件加热至转变温度，然后在在合适频率或脉冲形状的高压电场的基础上对所述工件进行穿孔。然后以释放所述穿孔步骤所产生机械应力的速率使所述穿孔工件从所述转变温度范围冷却...
该专利属于肖特公开股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特公开股份有限公司授权不得商用。

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