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本发明公开了一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。还公开了一种相应的元件贴装定位方法，更换元件时，借助所述阻焊层开窗...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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