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锅仔片封装焊盘结构、PCB及其制作方法技术
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文档序号:8455817
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本发明公开了一种锅仔片封装焊盘结构,包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘,所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB,包括所述的锅仔片封装焊盘结构。一种PCB的制作方法,包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤,所述步骤...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。
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