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本发明公开了一种半导体器件的制造方法，包括制造集成电路，并将集成电路封装；其中制造集成电路包括：提供芯片；制造引线支架；固定芯片，引出引线及封装。其中制造引线支架包括：熔融，注入坯模，冷却；将铸坯热轧压延；将热轧带材反复进行冷轧压延和双级连...
该专利属于江苏威纳德照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏威纳德照明科技有限公司授权不得商用。

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