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本发明公开了一种光波导芯片和PD阵列的耦合封装装置，包括有底板、波导支撑架、波导芯片、基板；所述的波导芯片衬底背面设置有第三标识线面；所述的基板上分别设置有第一标识线面和第二标识线面，其第一标识线面处粘接有光敏面向上的PD阵列，其第二标识线...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

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