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本实用新型公开了一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。本实用新型表面平整度一致，与结构件安装时能实现...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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