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本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，在第一外壳上设有声孔，在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与线路板包围形成后腔，其中，在第一封装结构外部线路板...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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