MEMS麦克风制造技术

技术编号:8442700 阅读:171 留言:0更新日期:2013-03-18 18:52
本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构,在第一外壳上设有声孔,在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片与线路板包围形成后腔,其中,在第一封装结构外部线路板表面上设有第二外壳,所述第二外壳与线路板包围形成第二封装结构,与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通孔,所述第二外壳外表面上设有焊盘,所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第二外壳与所述焊盘电连接,此种结构设计大幅度的提高MEMS麦克风后腔的空间,便于提高了MEMS声电芯片的声学性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构,所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔,所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔,其特征在于:还包括第二外壳,所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构,与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔,所述第一外壳外表面或者所述第二外壳外表面上设有焊盘,所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第一外壳或第二外壳实现与所述焊盘的电连接,最终通过焊盘实现与外界的电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞胜利端木鲁玉孙德波宋青林
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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